芯片行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。目前，我国在集成电路领域，受制于人的情况严重，2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美元，进口金额为3,166.81亿美元，贸易逆差同比增长11.21%。

中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3,063.5亿元，同比增长21.6%，占总值的40.5%；制造业销售额为2,149.1亿元，同比增长18.2%，占总值的28.4%；封装测试业销售额2,349.7亿元，同比增长7.1%，占总值的31.1%。国外巨头在芯片领域长期积累的核心技术和知识产权，给了以美国为首的西方国家在科技领域对中国的打压和限制的机会，封杀中兴通讯，制裁华为，对我国通信、计算机、手机行业带来了巨大困扰。大家都期待着国内芯片公司的崛起，相信这也是中芯国际的科创板上市之路如此顺畅的原因之一。

这里整理一下现今A股上市的芯片公司名单。

集成电路设计（1）韦尔股份：半导体产品设计业务和半导体产品分销业务2019年，实现营业总收入136.32亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.16亿元。其中，半导体设计业务实现收入113.59亿元，毛利率31.03%，半导体设计业务研发投入比例达到14.92%

1）图像传感器产品：CMOS图像传感器芯片（8万像素至6,400万像素等各种规格）、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）；

下游领域：智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、汽车和医疗成像等

2）其他半导体器件产品：分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线

3）分销业务：代理光宝、松下、Molex、国巨、南亚等公司产品，分销的产品可分为电子元件（包括电阻、电容、电感、晶体、接插器、连接器等）、结构器件、分立器件、IC、显示屏模组等。

（2）澜起科技：内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组2019年，实现营业总收入17.38亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8.35亿元，毛利率73.96%，研发投入占销售收入比例达到15.36%

1）内存接口芯片：服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务器CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。2019年收入17.21亿元，毛利74.82%。

2）津逮服务器平台：高性能的安全可信服务器平台，尤其适用于对数据安全有较高要求的数据中心，津逮系列服务器CPU和混合安全内存模组组成。收入0.16亿元，毛利-17.23%

（3）兆易创新：闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块2019年，实现营业收入32.03亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.66亿元，毛利率40.52%，研发投入占销售收入比例达到11.8%

1）闪存芯片产品：主要为NORFlash和NANDFlash两类。2019年收入26.56亿元，毛利38.9%。

NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NORFlash产品广泛应用于PC主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、人工智能、物联网、穿戴式设备、汽车电子等

NANDFlash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NANDFlash主要为MLC、TLC2DNAND或3DNAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量NANDFlash主要是SLC2DNAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司NANDFlash产品属于SLCNAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。

2）微控制器产品（简称MCU），产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。2019年收入4.44亿元，毛利45.38%。

3）传感器产品：包括电容触控芯片、指纹识别芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。2019年收入2.03亿元，毛利50.26%。

（4）汇顶科技：指纹识别芯片、触控芯片2019年，实现营业收入64.73亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23.17亿元，毛利率60.40%，研发投入占销售收入比例达到16.67%

1）指纹识别芯片：屏下光学指纹、电容指纹。2019年收入54.12亿元，毛利率60.79%。

2）触控芯片：手机触控、平板触控、PC触控和汽车触控。2019年收入10.34亿元，毛利率58.53%。

（5）卓胜微：射频集成电路2019年，实现营业收入15.12亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.86亿元，毛利率52.47%，研发投入占销售收入比例达到9.10%。今年上半年归母净利润预增125.09%至134.91%。

1）射频开关：采用RFSOI工艺，在全球率先采用12寸65nmRFSOI工艺并推出了一系列高性能的开关产品；针对5G带来的新应用需求，开发了一系列支持sub-6GHz的高频新产品，包含低插损高隔离的接收端开关、支持HPUE高功率的发射端开关以及高耐压低寄生的天线调谐开关，初步达成了sub-6GHz频段开关需求的全覆盖。2019年收入12.08亿元，毛利率52.47%。

2）射频低噪声放大器：以SiGe、CMOS工艺为主，面向市场提供差异化的射频低噪声性能解决方案。2019年收入2.55亿元，毛利率47.53%。

（6）紫光国微：智能安全芯片、特种集成电路和存储器芯片2019年，实现营业收入34.30亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.87亿元，毛利率36.74%，研发投入占销售收入比例达到5.88%。

1）智能安全芯片：SIM卡芯片、第二代居民身份证芯片、交通卡芯片和居住证芯片、USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片。2019年收入13.21亿元，毛利率22.27%。

2）特种集成电路：特种微处理器、特种可编程器件、特种存储器、特种网络总线及接口、特种模拟器件、特种SoPC系统器件和定制芯片。2019年收入10.79亿元，毛利率74.35.

3）其他：存储器芯片、半导体功率器件、可重构系统芯片

（7）北京君正：微处理器芯片和智能视频芯片2019年，实现营业收入3.39亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.59亿元，毛利率38.11%，研发投入占销售收入比例达到18.27%。

1）微处理器产品：主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴以及物联网相关领域；

2）智能视频产品线：应用于安防监控、智能门铃、智能门锁、人脸识别设备等领域。

（8）圣邦股份：模拟集成电路芯片设计及销售

拥有16大类1,400余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域。公司产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。

2019年，实现营业收入7.92亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.60亿元，毛利率46.88%

（9）瑞芯微：智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片

2019年，实现营业收入14.08亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.77亿元，毛利率40.1%

（10）晶晨股份：多媒体智能终端SoC芯片

2019年，实现营业收入23.58亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.40亿元，毛利率33.93%

（11）力合微：物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案

2019年，实现营业收入2.76亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.37亿元，毛利率48.36%

（12）芯朋微：电源管理集成电路

2019年，实现营业收入3.35亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.61亿元，毛利率39.75%

（13）寒武纪：终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡

2019年，实现营业收入4.44亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3.77亿元，毛利率68.19%

（14）乐鑫科技：Wi-FiMCU芯片、AIoT芯片

2019年，实现营业收入7.57亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.18亿元，毛利率47.03%

（15）全志科技：智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片

2019年，实现营业收入14.63亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.86亿元，毛利率32.61%

（16）大唐电信：二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片

（17）上海贝岭：智能计量及SoC、电源管理、非挥发存储器、高速高精度ADC、工控半导体等五大产品领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

（18）博通集成：5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等，广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。

（19）聚辰股份：EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

（20）国科微：直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片及相关产品、北斗导航定位芯片等，主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、高清IPCamera产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、可穿戴设备等对导航/定位有需求的领域。

（21）富瀚微：高性能视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片，客户主要为安防视频监控设备、电子设备厂商和芯片代理商等。

（22）中颖电子：微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。公司微控制器系统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。

（23）晶丰明源：LED照明驱动芯片、电机驱动芯片，其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片。

（24）国民技术：微处理器、网络安全认证、可信计算、无线通信四大类，涉及安全芯片、可信计算芯片、智能卡芯片、通用MCU芯片、蓝牙芯片、RCC产品及解决方案，广泛应用于网络安全认证、电子银行、电子证照、移动支付与移动安全等信息安全领域、拓展物联网、车联网、工业互联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用方向。

（25）ST盈方：SoC芯片设计企业，面向智能家居、视频监控、运动相机、无人机、机器人等领域。

集成电路制造ICInsights2018纯晶圆代工行业（1）中芯国际中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

2019年收入214.70亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-5.22亿元，毛利率20.83%，研发投入占销售收入比例达到21.55%。

集成电路封装测试

（1）长电科技（2019年全球封测市场占有率11.3%）

2019年收入234.46亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7.93亿元，毛利率11.09%，研发投入占销售收入比例达到4.12%。

（2）华天科技

2019年收入81.03亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.52亿元，毛利率16.33%，研发投入占销售收入比例达到4.96%。

（3）通富微电（2019年全球封测市场占有率4.4%）

2019年收入82.67亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.30亿元，毛利率12.70%，研发投入占销售收入比例达到8.33%。

（4）晶方科技

2019年收入5.60亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.66亿元，毛利率37.19%，研发投入占销售收入比例达到21.99%。

全产业链一体化经营（IDM模式）（1）华润微：功率半导体、智能传感器与智能控制2019年，实现营业收入57.43亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.06亿元，毛利率22.94%，研发投入占销售收入比例达到8.40%。

1）产品与方案板块：功率半导体、智能传感器与智能控制领域。2019年收入25.16亿元，毛利率29.48%。

2）制造与服务：半导体开放式晶圆制造、封装测试、掩模制造服务。2019年收入31.84亿元，毛利率17.76%。

（2）富满电子：集成电路的设计、封装和测试

主要产品包括电源管理、LED控制及驱动、MOSFET、MCU、非易失性存储器、RFID、射频前端以及各类ASIC等芯片，产品广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中。

涉及集成电路业务

（1）太极实业：半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务

2019年收入169.17亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6.66亿元。其中，集成电路封测业务收入收入43.07亿元，毛利率15.50%。

（2）士兰微：集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品

2019年，实现营业收入31.10亿元，归属上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.20亿元。其中，集成电路业务收入10.37亿元，毛利率23.30%。

（3）ST大港：集成电路测试和封装、园区服务、房地产

来源：今日半导体

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